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3D掃描與逆向工程
由于消費(fèi)性電子產(chǎn)品對(duì)其外觀曲面的要求越來越高，在曲面光滑性和精度上也有著越來越高的要求，傳統(tǒng)的尺寸檢測(cè)方法已經(jīng)不能滿足其要求。
服務(wù)項(xiàng)目：
3D掃描：
3D任意外觀曲面掃描 
3D現(xiàn)場(chǎng)掃描
產(chǎn)品3D CAD Model建構(gòu)
易變形彈性曲面掃描量測(cè)
3D實(shí)體色階比對(duì)表面缺陷分析
2D邊緣輪廓色階比對(duì)邊緣缺陷分析 
逆向工程：
分析競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手產(chǎn)品設(shè)計(jì)
產(chǎn)品或模具自由曲面建構(gòu) 
快速樣品制作之CAD圖檔建構(gòu)
使用設(shè)備：
3D輪廓掃描機(jī)器人
3D輪廓掃描儀
手持式掃描儀等

表面粗糙度參數(shù)含義
Ra評(píng)定輪廓算術(shù)平均偏差：在一個(gè)取樣長(zhǎng)度內(nèi)縱坐標(biāo)值的的算術(shù)平均值。
Rz輪廓大高度：在一個(gè)取樣長(zhǎng)度內(nèi)，大輪廓峰高與低輪廓谷深之間的距離。（在GB/T 3505-83版中Rz曾用于表示‘不平度的十點(diǎn)高度’。）
Rt輪廓總高度：在評(píng)定長(zhǎng)度內(nèi)大輪廓峰高和低輪廓谷深之間的距離。（由于評(píng)定長(zhǎng)度≥取樣長(zhǎng)度，故Rt≥Rz）
Sa評(píng)定表面算術(shù)平均偏差:在取樣面積內(nèi)縱坐標(biāo)的的算術(shù)平均值。（3D光學(xué)干涉法測(cè)量出的面粗糙度，適用于Ra≤0.8微米的表面粗糙度）
Rq評(píng)定輪廓的均方根差：在一個(gè)取樣長(zhǎng)度內(nèi)縱坐標(biāo)的均方根值。
測(cè)量方法：探針接觸式測(cè)量法、光學(xué)干涉非接觸式測(cè)量法
檢測(cè)設(shè)備：2D輪廓掃描儀、3D光學(xué)干涉儀

主要服務(wù)項(xiàng)目：
表面粗糙度測(cè)量（Rz、Ra、Rq、Rv、Sa、Sz等參數(shù)）；
波紋度檢測(cè)；
機(jī)械加工、表面處理等制程；
輪廓尺寸測(cè)量、輪廓尺寸驗(yàn)證；
表面失效/缺陷尺寸分析（劃痕、白點(diǎn)、表面霧化等）；
微觀尺寸測(cè)量（長(zhǎng)寬高、半徑、面積、體積等）；
透明/半透明膜厚測(cè)試；
3D微觀表面掃描、3D微觀表面縫合掃描；
非常規(guī)尺寸測(cè)量（微小部件圓角半徑、倒角塌邊等）；
粉末顆粒粒徑測(cè)量；
產(chǎn)品加工刀紋尺寸測(cè)量等。

微觀尺寸是一般是指用三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)及影像測(cè)量機(jī)等高精度測(cè)量?jī)x器也無法量測(cè)尺寸，通常指2μm以下 的尺寸。而隨著現(xiàn)代制造工藝和產(chǎn)品設(shè)計(jì)水平的不斷提高，多維曲面的頻繁使用，使得逆向測(cè)繪變得十分困難。
成都檢測(cè)中心擁有一批高精密度的大型檢測(cè)設(shè)備和一批訓(xùn)練有素的檢測(cè)的團(tuán)隊(duì),能夠?yàn)榭蛻籼峁┑某叽鐧z測(cè)與形位公差檢測(cè)服務(wù)。
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