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3D掃描與逆向工程
由于消費性電子產(chǎn)品對其外觀曲面的要求越來越高，在曲面光滑性和精度上也有著越來越高的要求，傳統(tǒng)的尺寸檢測方法已經(jīng)不能滿足其要求。
服務(wù)項目：
FAI（產(chǎn)品件檢驗） 
TVR（模具驗證） 
CpK （制程能力驗證及分析） 
GR&R (量測能力驗證及分析）
普通尺寸檢測
形位公差檢測

表面粗糙度檢測
表面粗糙度是指加工表面具有的較小間距和微小峰谷的不平度 。其兩波峰或兩波谷之間的距離（波距）很小（在1mm以下），它屬于微觀幾何形狀誤差。
影響：表面粗糙度與機械零件的配合性質(zhì)、耐磨性、疲勞強度、接觸剛度、振動和噪聲等有密切關(guān)系，對機械產(chǎn)品的使用壽命和可靠性有重要影響。
作用：生產(chǎn)過程控制、預測工件的表現(xiàn)、零件的性能
表面粗糙度參數(shù)：Ra、Rz 、Rp 、Rv、Sa、Sz等

微觀尺寸是一般是指用三坐標測量機及影像測量機等高精度測量儀器也無法量測尺寸，通常指2μm以下 的尺寸。而隨著現(xiàn)代制造工藝和產(chǎn)品設(shè)計水平的不斷提高，多維曲面的頻繁使用，使得逆向測繪變得十分困難。

微觀尺寸檢測
采用布魯克的3D白光干涉儀、東京精密的2D探針輪廓儀、掃描電子顯微鏡等國際超精密設(shè)備，能為企業(yè)提供微米、納米級別的微觀尺寸量測、3D形貌掃描分析、非常規(guī)尺寸（如微小部件的R角半徑、樣品表面異常分析等）以及表面粗糙檢測等服務(wù)，幫助企業(yè)解決一系列產(chǎn)品開發(fā)、生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的各種異常狀況，協(xié)助企業(yè)管控生產(chǎn)質(zhì)量。
都檢測中心3D驗證實驗室配備有目前市場上的掃描設(shè)備ATOS，利用光學拍照定位技術(shù)和光柵測量原理及其特的自動拼接技術(shù)，拓展出對曲面的檢測和外觀缺陷分析的能力。同時延伸出逆向工程、機構(gòu)設(shè)計，以滿足市場需求。
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