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形位公差檢測
零件結(jié)構(gòu)的幾何形狀和相對位置是由形狀公差和位置公差來保證。對某些精度要求較高的零件，不僅需要保證其尺寸公差，而且還要保證其形位公差。
形位公差可為分為形狀公差和位置公差。
形狀公差包括直線度、平面度、圓度、圓柱度、線輪廓度、面輪廓度。
位置公差包括
定向公差（平行度、垂直度、傾斜度）
定位公差（同軸度、對稱度、位置度）
跳動公差（圓跳動、全跳動）
微觀尺寸是一般是指用三坐標(biāo)測量機(jī)及影像測量機(jī)等高精度測量儀器也無法量測尺寸，通常指2μm以下 的尺寸。而隨著現(xiàn)代制造工藝和產(chǎn)品設(shè)計(jì)水平的不斷提高，多維曲面的頻繁使用，使得逆向測繪變得十分困難。

表面粗糙度參數(shù)含義
Ra評定輪廓算術(shù)平均偏差：在一個取樣長度內(nèi)縱坐標(biāo)值的的算術(shù)平均值。
Rz輪廓大高度：在一個取樣長度內(nèi)，大輪廓峰高與低輪廓谷深之間的距離。（在GB/T 3505-83版中Rz曾用于表示‘不平度的十點(diǎn)高度’。）
Rt輪廓總高度：在評定長度內(nèi)大輪廓峰高和低輪廓谷深之間的距離。（由于評定長度≥取樣長度，故Rt≥Rz）
Sa評定表面算術(shù)平均偏差:在取樣面積內(nèi)縱坐標(biāo)的的算術(shù)平均值。（3D光學(xué)干涉法測量出的面粗糙度，適用于Ra≤0.8微米的表面粗糙度）
Rq評定輪廓的均方根差：在一個取樣長度內(nèi)縱坐標(biāo)的均方根值。
測量方法：探針接觸式測量法、光學(xué)干涉非接觸式測量法
檢測設(shè)備：2D輪廓掃描儀、3D光學(xué)干涉儀

主要服務(wù)項(xiàng)目：
表面粗糙度測量（Rz、Ra、Rq、Rv、Sa、Sz等參數(shù)）；
波紋度檢測；
機(jī)械加工、表面處理等制程；
輪廓尺寸測量、輪廓尺寸驗(yàn)證；
表面失效/缺陷尺寸分析（劃痕、白點(diǎn)、表面霧化等）；
微觀尺寸測量（長寬高、半徑、面積、體積等）；
透明/半透明膜厚測試；
3D微觀表面掃描、3D微觀表面縫合掃描；
非常規(guī)尺寸測量（微小部件圓角半徑、倒角塌邊等）；
粉末顆粒粒徑測量；
產(chǎn)品加工刀紋尺寸測量等。

表面粗糙度檢測
表面粗糙度是指加工表面具有的較小間距和微小峰谷的不平度 。其兩波峰或兩波谷之間的距離（波距）很小（在1mm以下），它屬于微觀幾何形狀誤差。
影響：表面粗糙度與機(jī)械零件的配合性質(zhì)、耐磨性、疲勞強(qiáng)度、接觸剛度、振動和噪聲等有密切關(guān)系，對機(jī)械產(chǎn)品的使用壽命和可靠性有重要影響。
作用：生產(chǎn)過程控制、預(yù)測工件的表現(xiàn)、零件的性能
表面粗糙度參數(shù)：Ra、Rz 、Rp 、Rv、Sa、Sz等
都檢測中心3D驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)室配備有目前市場上的掃描設(shè)備ATOS，利用光學(xué)拍照定位技術(shù)和光柵測量原理及其特的自動拼接技術(shù)，拓展出對曲面的檢測和外觀缺陷分析的能力。同時延伸出逆向工程、機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)，以滿足市場需求。
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