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3D掃描與逆向工程
由于消費性電子產(chǎn)品對其外觀曲面的要求越來越高，在曲面光滑性和精度上也有著越來越高的要求，傳統(tǒng)的尺寸檢測方法已經(jīng)不能滿足其要求。
表面粗糙度參數(shù)含義
Ra評定輪廓算術平均偏差：在一個取樣長度內(nèi)縱坐標值的的算術平均值。
Rz輪廓大高度：在一個取樣長度內(nèi)，大輪廓峰高與低輪廓谷深之間的距離。（在GB/T 3505-83版中Rz曾用于表示‘不平度的十點高度’。）
Rt輪廓總高度：在評定長度內(nèi)大輪廓峰高和低輪廓谷深之間的距離。（由于評定長度≥取樣長度，故Rt≥Rz）
Sa評定表面算術平均偏差:在取樣面積內(nèi)縱坐標的的算術平均值。（3D光學干涉法測量出的面粗糙度，適用于Ra≤0.8微米的表面粗糙度）
Rq評定輪廓的均方根差：在一個取樣長度內(nèi)縱坐標的均方根值。
測量方法：探針接觸式測量法、光學干涉非接觸式測量法
檢測設備：2D輪廓掃描儀、3D光學干涉儀

主要服務項目：
表面粗糙度測量（Rz、Ra、Rq、Rv、Sa、Sz等參數(shù)）；
波紋度檢測；
機械加工、表面處理等制程；
輪廓尺寸測量、輪廓尺寸驗證；
表面失效/缺陷尺寸分析（劃痕、白點、表面霧化等）；
微觀尺寸測量（長寬高、半徑、面積、體積等）；
透明/半透明膜厚測試；
3D微觀表面掃描、3D微觀表面縫合掃描；
非常規(guī)尺寸測量（微小部件圓角半徑、倒角塌邊等）；
粉末顆粒粒徑測量；
產(chǎn)品加工刀紋尺寸測量等。

采用三維掃描儀能夠快速地獲得掃描物體的點云數(shù)據(jù)，通過的運用后期軟件，就能準確地獲得掃描物體的三維實體數(shù)據(jù)。表面粗糙度是指零件表面上具有較小間距和微小峰谷所形成的微觀幾何形狀誤差。是零件表面評定的重要技術指標之一。表面粗糙度是衡量已加工表面質(zhì)量的重要標志之一，它對零件的耐磨性、耐腐蝕性、疲勞強度和配合性質(zhì)都有很大影響。影像測量機通過鐳射的探照，可輕松測量樣品的小孔直徑、樣品輪廓等較為復雜的尺寸。

微觀尺寸檢測
采用布魯克的3D白光干涉儀、東京精密的2D探針輪廓儀、掃描電子顯微鏡等國際超精密設備，能為企業(yè)提供微米、納米級別的微觀尺寸量測、3D形貌掃描分析、非常規(guī)尺寸（如微小部件的R角半徑、樣品表面異常分析等）以及表面粗糙檢測等服務，幫助企業(yè)解決一系列產(chǎn)品開發(fā)、生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的各種異常狀況，協(xié)助企業(yè)管控生產(chǎn)質(zhì)量。
都檢測中心3D驗證實驗室配備有目前市場上的掃描設備ATOS，利用光學拍照定位技術和光柵測量原理及其特的自動拼接技術，拓展出對曲面的檢測和外觀缺陷分析的能力。同時延伸出逆向工程、機構(gòu)設計，以滿足市場需求。
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