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3D掃描與逆向工程
由于消費性電子產(chǎn)品對其外觀曲面的要求越來越高，在曲面光滑性和精度上也有著越來越高的要求，傳統(tǒng)的尺寸檢測方法已經(jīng)不能滿足其要求。
主要服務項目：
表面粗糙度測量（Rz、Ra、Rq、Rv、Sa、Sz等參數(shù)）；
波紋度檢測；
機械加工、表面處理等制程；
輪廓尺寸測量、輪廓尺寸驗證；
表面失效/缺陷尺寸分析（劃痕、白點、表面霧化等）；
微觀尺寸測量（長寬高、半徑、面積、體積等）；
透明/半透明膜厚測試；
3D微觀表面掃描、3D微觀表面縫合掃描；
非常規(guī)尺寸測量（微小部件圓角半徑、倒角塌邊等）；
粉末顆粒粒徑測量；
產(chǎn)品加工刀紋尺寸測量等。

檢測量測實驗室服務項目：
1.模具驗證及分析：
新產(chǎn)品模具尺寸驗證
模具承認
件檢測
夾治具評估
2.制程驗證及分析：
統(tǒng)計制程能量分析
制程相關(guān)問題分析及解決
3.量測技術(shù)支持：
離線測量程序開發(fā)
量測系統(tǒng)能力評估
測量方案提供等

服務項目：
3D掃描：
3D任意外觀曲面掃描 
3D現(xiàn)場掃描
產(chǎn)品3D CAD Model建構(gòu)
易變形彈性曲面掃描量測
3D實體色階比對表面缺陷分析
2D邊緣輪廓色階比對邊緣缺陷分析 
逆向工程：
分析競爭對手產(chǎn)品設計
產(chǎn)品或模具自由曲面建構(gòu) 
快速樣品制作之CAD圖檔建構(gòu)
使用設備：
3D輪廓掃描機器人
3D輪廓掃描儀
手持式掃描儀等

表面粗糙度參數(shù)含義
Ra評定輪廓算術(shù)平均偏差：在一個取樣長度內(nèi)縱坐標值的的算術(shù)平均值。
Rz輪廓大高度：在一個取樣長度內(nèi)，大輪廓峰高與低輪廓谷深之間的距離。（在GB/T 3505-83版中Rz曾用于表示‘不平度的十點高度’。）
Rt輪廓總高度：在評定長度內(nèi)大輪廓峰高和低輪廓谷深之間的距離。（由于評定長度≥取樣長度，故Rt≥Rz）
Sa評定表面算術(shù)平均偏差:在取樣面積內(nèi)縱坐標的的算術(shù)平均值。（3D光學干涉法測量出的面粗糙度，適用于Ra≤0.8微米的表面粗糙度）
Rq評定輪廓的均方根差：在一個取樣長度內(nèi)縱坐標的均方根值。
測量方法：探針接觸式測量法、光學干涉非接觸式測量法
檢測設備：2D輪廓掃描儀、3D光學干涉儀
都檢測中心3D驗證實驗室配備有目前市場上的掃描設備ATOS，利用光學拍照定位技術(shù)和光柵測量原理及其特的自動拼接技術(shù)，拓展出對曲面的檢測和外觀缺陷分析的能力。同時延伸出逆向工程、機構(gòu)設計，以滿足市場需求。
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